观察 | 印度拟在年底推出总额200亿美元的芯片激励计划2.0版

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发布时间:2025-09-19

关键字: 芯片激励供应链本土化技术转移土地政策

印度电子与信息技术部日前已向印度财政部提交半导体计划(ISM)2.0版方案,资金投入是ISM第一阶段的两倍,达到200亿美元。

预计财政部最早将于10月批准ISM2.0版方案并提交至联邦内阁。最终很可能在2025年底ISM第一阶段结束时完成审批。

ISM 2.0方案关注四个关键方面,包括建设更先进的芯片制造工厂、建立印度首个显示屏制造工厂、激励芯片设计专利以及通过补贴零部件、机械加工、工 ....

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